根据GIR (Global Info Research)的统计及预测,2021年全球半导体晶圆切割机市场销售额达到了 亿美元,预计2028年将达到 亿美元,年复合增长率(半导体晶圆切割机AGR)为 %(2022-2028)。地区层面来看,中国市场在过去几年变化较快,2021年市场规模为 百万美元,约占全球的 %,预计2028年将达到 百万美元,届时全球占比将达到 %。消费层面来说,目前 地区是全球最大的消费市场,2021年占有 %的市场份额,之后是 和 ,分别占有 %和 %。预计未来几年, 地区增长最快,2022-2028期间半导体晶圆切割机AGR大约为 %。
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