随着《防治煤与瓦斯突出细则》和新《安全生产法》的出台，煤矿安监领域得到前所未有的重视，安监设备行业顺势增长。而半导体的高景气发展，封测设备行业也随之开启快速增长大幕。作为一家上市企业，光力科技股份有限公司恰遇东风，在两个行业不断发力。2021年前三季度数据显示，营业收入同比增长97.7%，已实现半导体高端装备和物联网智能安全监控产业双轮发展的布局模式。

　　今年前三季度，物联网安全监控业务营收占其总营收的比例为51%，这得益于智能化改革的加持。2020年国家发改委等部门研究制定《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》，提出到2025年大型煤矿和灾害严重煤矿基本实现智能化。政策赋能下，巨大的市场需求催生业务快速增长，为光力科技带来了新的机遇。

　　自2002年正式进入物联网安全生产监控领域，光力科技坚持“无业可守 创新图强”，持续保持高比例的研发投入。目前，研发技术人员占比47%，拥有专利295项，其中发明专利61项。

　　以研发、生产各类高精传感器为主线，光力科技构建基于智能感知、智能传输和智能分析技术、面向物联网和大数据分析的智能安全监测监控技术的解决方案，为工业生产过程安全监测监控提供超前感知、风险预警和危害预测等技术保障。

　　通过大数据、云计算、物联网、网络通信技术，将安全监控系统向多系统融合、跨系统应急联动方向进行不断的升级赋能，实现实时监测的同时拓展到趋势预测、BI及大数据的、多尺度分析，为传统业务板块提供技术加持。

　　中国目前已经成为半导体封测行业的全球主战场，国际市场占比持续提升。全力推动半导体产业链一系列“卡脖子”技术的研发及实现国产化已成各方共识，对于光力科技来说，这是极佳的发展机遇。

　　2016年开始，光力科技先后收购英国LP公司、LPB公司和以色列ADT公司。借助收购海外高科技资产的契机，积极引进先进核心技术，布局半导体封测设备及关键零部件领域。

　　晶圆切割划片是半导体芯片制造工艺流程中后道封装的重要工序。随着先进封装技术的发展，晶圆直径越来越大，单位面积上集成的IC越来越多，留给分割的划切道也越来越小。与此同时，随着晶圆减薄工艺技术的发展以及叠层封装技术的成熟，芯片的厚度越来越薄，对封装设备在工艺加工上，更加细微化、更强功能、更高复杂度以及可定制化服务等提出了越来越高的要求。

　　光力科技所收购的英国LP公司是全球第一个发明半导体器件划片机的公司，拥有50多年技术和行业经验。LPB公司在高精密、高可靠性的空气电主轴领域处于世界领先水平，具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。依托全球第三大半导体划片机制造企业——以色列ADT公司，光力科技自主研发的划片设备最关键的精密控制系统可以对步进电机实现低至0.1微米的控制精度。与此同时，ADT的软刀在业界也处于领先地位，广泛应用于LED封装、LED砷化镓晶圆、分立器件晶圆、各类传感器的封装和组装。

　　光力科技原有半导体封测装备偏定制化市场，为此前英国公司的业务，缺乏工业批量化生产的能力和经验，后续将在其原有基础上，加大研发以及下游客户验证工作和小批量试制工作。

　　目前，光力科技位于郑州航空港区的半导体智能制造产业基地(一期)已于2020年9月开工建设，今年6月实现了主体封顶，预计2022年一季度实现投产，可实现年产划片机500台/套。

　　今年9月30日，其发布公告，5.5亿元定增完成，募集资金投入“半导体智能制造产业基地项目(一期) 和“补充流动资金项目”。这一举措将加快半导体智能制造产业项目的建设投产和高端封测装备的本土化进程。

　　在整合LP、ADT技术的基础上，光力科技开始开发符合国内企业需求的样机。去年成功面世的12吋双轴全自动晶圆切割机8230系列便是其本土化的典型。除了继承LP、LPB和ADT积累下来的经验和技术外，光力科技也将其长期积累的软件技术和在复杂电磁干扰、高湿、高粉尘等恶劣环境下长期、可靠工作的微电子技术植入到了半导体封装设备系列产品中，提高了产品的性能。

　　借助所收购企业原有的国际化渠道，其本土化设备进入市场十分顺利。该8230和以色列海法工厂生产的12时全自动双轴切割划片机8030已进入国内外头部封测企业。据其透露，已取得包括日月光、华天科技等在内的多家封测企业的产品订单，且与华天科技签订的数十台半导体划片机8230型号订单已陆续交付。

　　此外，第三代半导体和Mini LED切割的半自动单轴切割划片机——6110也于今年3月亮相SEMICON China, 且已完成内部多项验证、测试工作，并已在用户现场进行了DEMO验证。

　　从光力科技目前的营收状况来看，传统物联网安监业务仍是公司主流，但在半导体行业催生和郑州基地设备产能放量下，半导体封测设备业务板块蓄势待发，规模将快速增长。

　　未来，光力科技仍将围绕物联网产业和半导体封测装备两条主线，继续朝双主业战略方向发展——致力于智能传感技术的研发，构建物联网平台，并加快布局高端半导体封测装备业务实现国产化、本土化生产。以拥有的晶圆精密切割技术，气浮主轴技术及刀片技术，将先进封装制造技术工艺与国际水平接轨，为中国半导体产业突破关键技术、实现高质量发展提供创新力和推动力。（来源：河南省智能传感器行业协会 文/董珊珊）