半导体产品总监黄伟介绍：“半导体晶圆属于硬脆材料，在一个12英寸的晶圆上有数千颗甚至数万颗芯片，晶圆切割和芯片分离无论采取机械或激光方式，都会因物质接触和高速运动而产生热影响和崩边，从而影响芯片性能，因此，控制热影响的扩散范围和崩边尺寸是关键。”

　　华工科技拥有国内领先的激光装备研发、制造技术和工业激光领域全产业链优势，形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务、以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的传感器以及激光防伪包装业务三大业务格局。

　　在半导体领域，华工科技积极布局，与长飞先进等多家半导体龙头企业达成战略合作，研发半导体激光隐形切割划片设备和 SiC 衬底外观缺陷检测设备，解决卡脖子的技术难题，实现国产替代。

　　国际业务方面，2022年公司IC载板XOUT缺陷标识设备、PCBA标记和分板设备、IC芯片分选设备等高端设备出口海外东南亚、韩国、日本、印度、欧洲、美洲等区域，实现国际订单同比增长55％。