日本晶圆设备巨头DISCO于2023年末发布了全新SiC（碳化硅）切割设备，成功提升碳化硅晶圆切割速度10倍以上。初期已经交货给客户。由于碳化硅的硬度极高，仅次于金刚石和碳化硼，聚硅的1.8倍，切割难度极大。

　　值得一提的是，10多年前，DISCO就曾研发出能降低HBM高带宽内存制造成本的设备。随着AI技术的发展，此类设备销量大增。面对HBM的高昂成本，存储芯片制造商多选择将后段流程外包，这无疑加大了对DISCO制造设备的需求。

　　报道称，DISCO在晶圆切割与研磨设备市场占有率高达70~80%，2023年股价翻番，研发开支冲破250亿日元（约合1.75亿美元）。目前，DISCO专注于HBM以及碳化硅晶圆切割设备的研究。

　　2023年7月，DISCO宣告在日本熊本县成立“中间工艺研发中心”，涵盖成品晶圆切割环节，该步骤对于良品率及生产效率至关重要，操作需慎之又慎。

　　虽然美日加大了半导体设备对华出口限制力度，然而DISCO在中国市场的销售额暂无明显下滑迹象。据2022年3月数据，其中国市场收入占比约为31%，并在后续的7至9月份进一步升至34%。

　　广岛县新建一座工厂，专注于生产用于晶圆生产的关键零部件。此举旨在抓住客户需求的增长，进一步加快生产进度，以满足全球半导体市场的持

　　预计投入超400亿元（约合2.76亿美元），预计最早的开工日期为2025年。此新厂将专注于研发和生产用以进行芯片加工的

　　哪些材料 /

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　　的一位高管表示，公司希望在印度建立一个中心，为客户提供支持，并作为面向印度新兴半导体行业的营销基地。

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　　-研磨-抛光工艺简介 /

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